恩智浦与台积电新加坡合资晶圆制造工厂已破土动工，未来还将扩建

盖世汽车讯 据彭博社报道，12月4日，恩智浦半导体和台积电子公司世界先进积体电路(Vanguard International Semiconductor Corp.，VIS)的合资企业VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd(VSMC)位于新加坡的新300毫米晶圆制造工厂破土动工。

VSMC晶圆厂的建设正在按计划进行，预计将于2027年投产，并将创造约1,500个就业岗位，同时为上下游供应链的发展以及新加坡和全球半导体生态系统做出贡献。在初始阶段提升产能后，VIS和NXP将考虑该工厂第二阶段的扩建。到2029年，该工厂的月产量预计将达到55,000片300毫米晶圆。

NXP执行副总裁Andy Micallef表示:“我们将继续在新加坡投资。到2030年，我们将继续第二阶段的扩建。新加坡是NXP非常重要的基地。”

VSMC晶圆厂将生产相对成熟的“130纳米至40纳米”芯片。这些芯片将用于支持汽车、工业、消费和移动产品的电源控制等功能。

同时，Andy Micallef重申，NXP正在全球扩张。Andy Micallef补充道，NXP是汽车和网络系统半导体的主要制造商，正在寻求在中国这个世界上最大的电动汽车和电信市场扩大供应链，为那些需要中国产能的客户提供服务。

NXP在中国天津设有一家测试和封装工厂，但在中国没有前端制造业务。Andy Micallef表示:“我们将建立一条中国供应链，目前也正在与合作伙伴一起建设，并将为那些想要中国供应链的客户提供服务。”

今年11月份，NXP首席执行官Kurt Sievers在投资者日上表示，该公司正在为中国客户进行本地化生产，因为这些客户希望优先使用中国产芯片。他指出，NXP已经与中芯国际建立了业务关系，并正在研究与台积电南京工厂以及华虹半导体子公司建立合作关系的可能性。

NXP和VIS已意识到，鉴于中美在技术问题上的紧张关系日益加剧，有必要实现芯片生产的多元化。

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。