AI产业新纪元：2025上海AIPavilion人工智能联合展区全景解读

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2025年4月15-17日，全球科技界的目光将聚焦上海新国际博览中心，一场以"智能进化·产业升维"为主题的AI产业盛会即将拉开帷幕。

作为半导体与人工智能融合发展的风向标，由半导体行业观察主办的:AI Pavilion人工智能联合展区将以前所未有的规模呈现中国智能计算的创新力量。

四大应用场景构筑产业生态

本次展区创新性地构建"智能驾驶，云计算与数据中心，消费电子，医疗工业"四位一体的场景矩阵，每个展区都配备沉浸式体验装置。

硬核科技企业集群亮相

展区汇聚全球顶尖半导体设计力量，形成覆盖架构创新、动态计算、生态构建及先进封装的完整技术链条:

微核芯

基于12nm FinFET工艺打造的第三代RISC-V服务器芯片MX-3000系列，采用异构计算架构实现15TOPS/W超频能效，较上一代提升230%。其创新的三级缓存预取机制，在SPECint2017基准测试中单线程性能达7.5/GHz，标志着RISC-V架构首次突破数据中心级算力瓶颈。

隼瞻科技

全球首发3D-NOC互联架构的Falcon AI-CPU芯片组，通过动态硬件重构引擎实现μs级模型切换，可同时承载ResNet-152、Transformer-XL等异构神经网络。该芯片集成32个可编程张量核心，支持FP16/INT8混合精度运算，在MLPerf测试中实现1524FPS/W的能效密度。

进选时空

构建RISC-V全栈式开发平台Matrix 2.0，其LLVM-based编译器实现指令级并行优化，结合AI驱动的物理设计引擎，将28nm制程芯片设计周期压缩至9.8周。平台已形成涵盖IP核、EDA工具链、云端验证环境的完整生态闭环。

AOS

展示基于Chiplet技术的Galaxy 5D封装方案，通过TSV硅通孔实现12层3D堆叠，互连密度达3.6M/mm2。其独创的Thermal-Compensation架构，在封装厚度≤800μm条件下，热阻系数降低至0.15℃·cm2/W，为下一代HBM3内存与CXL互联芯片提供量产级解决方案。

本次AI Pavilion的举办，标志着中国智能计算产业正从技术跟跑转向标准领跑。

据组委会透露，已有包括英飞凌、TI，AOS等在内的国际厂商确认设立观察席位，这或将开启全球AI芯片架构的新竞合时代。

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